Padrão de método de teste do Departamento de Defesa MIL-STD-883 para microcircuitos

MIL-STD-883 é um método de teste usado na indústria de semicondutores e microeletrônica para determinar a integridade da conexão entre uma matriz semicondutora ou elementos passivos montados em superfície para empacotar cabeçalhos ou outros substratos. Esta determinação é baseada na medição da força de adesão entre a matriz/pacote e o substrato e é útil para testar componentes microeletrônicos ou pacotes eletrônicos, como chips IC, BGA, QFN, CSPs e Flip Chips. MIL STD 883 é um método ideal para medir a força de cisalhamento necessária para iniciar a falha de cola, solda e áreas ligadas com prata sinterizada.